产线：独立PCB/FPC工厂，国际一流进口设备
产能：月出货面积6000平米；品种4000种
交期：刚性PCB双面快速24小时交付，多层可快至2-5天交付；刚挠FPC双面快速3天交付，多层5-8天。
产品类型:高层背板、高速板、高频板、HDI板、厚铜板、埋容板、埋阻板、刚挠结合板及挠性板等高新技术产品。
| 刚性版 Rigid PC B | 刚挠板 |
| 层数Layer:1~48Layers | 层数 / 挠性层数R/F Layers:30/26L |
| HDI:1+N+1,2+N+2,3+N+3,4+N+4,Anylayer | HDI:1+N+1,1+1+N+1,2+N+2 |
基材Material:FR4,High TG, Halogen-free,High Speed(Panasonic,ITEQ,TUC,SYC...),High Frequency(Rogers,Arlon,Taconic, Nelco,Relon…),PI,Ceramics etc. | 最小线宽/间距Line width/spacing:3.0/3.0mil |
| 最小线宽/间距Line width/spacing:2.0/2.0mil | 阻抗公差控制（Ω）Impedance:±10% |
| 阻抗公差控制Impedance:±3(<30Ω);±10%~5%(≥ 30Ω) | 板厚孔径比Tar：20:1 |
| 最大板厚孔径比Tar:30:1 | 最小机械钻孔孔径Mechanical drilling：6mil |
| 最小机械钻孔孔径Mechanical drilling:4mil | 具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力Capable of mass production of high-density rigid-flex pcb . |
| 孔到导体距离Distance of hole to conductor:4mil | 柔性基材Material: Dupont, Panasonic, Taiflex, SYST, ITEQ, Allstar |
| 表面处理工艺Surface:HASL-lead free、Immersion Au/Sn/Ag、OSP、Flash Gold、Goldfinger etc. | 多层柔性技术Flex tech: Airgap,Bonding |
| 最小柔性弯折区Min bending area: 2mm |
0755-23592315